日月光结盟TDK看好可穿戴

时间:2021-11-22 09:52 作者:博亚体育app官网
本文摘要:日月光半导体与日商TDKCorporation上周五宣告将签订合资协议,白鱼联合成立日月旸电子股份有限公司(ASEEmbeddedElectronicsIncorporated),日月光持有人合资公司51%的股权,TDK持有人49%股权。此合资公司将使用TDK许可的SESUB技术(SemiconductorEmbeddedSUBstrate,SESUB)生产积体电路内埋式基板,生产厂房及生产设施白鱼成立于高雄市楠梓加工出口区。

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日月光半导体与日商TDKCorporation上周五宣告将签订合资协议,白鱼联合成立日月旸电子股份有限公司(ASEEmbeddedElectronicsIncorporated),日月光持有人合资公司51%的股权,TDK持有人49%股权。此合资公司将使用TDK许可的SESUB技术(SemiconductorEmbeddedSUBstrate,SESUB)生产积体电路内埋式基板,生产厂房及生产设施白鱼成立于高雄市楠梓加工出口区。  TDK具备电感设备及硬碟磁头生产能力的优势,顺利研发SESUB技术专利增强AMD化处置与材料且大幅度减少晶片厚度至50微米,内埋到四层塑胶基板中。

  TDK的SESUB技术享有各种优势,除了大幅度增加基板的契合面积并薄化至300微米厚度外,同时不具备极好的风扇特性,获取更加弹性化设计与更高的晶片联结性,更进一步增强EMI性能。  日月光是系统级PCB(SiP)的领导先驱,与主要供应商及伙伴维持密切合作并持续扩充产品种类及服务。

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日月光回应,未来系统级PCB使用SESUB技术,将获取有所不同应用于的原始内埋式解决方案,例如,多通道电源管理IC(PMIC)、感测器(Sensors)、与射频后移频器(RFTuners)等。此合资公司商业经营模式将充份统合TDK卓越的SESUB技术以及日月光在半导体微型化制程的先进设备PCB、测试与模组化解决方案。  TDKCorporation社长上釜健宏(TakehiroKamigama)回应,随着全球智慧型手机与穿着装置日益微小与轻巧化,积体电路内埋式基板如SESUB技术的市场需求将有明显茁壮。TDK已在其日本甲府厂生产SESUB涉及产品,为因应大大上升的市场需求动能,TDK将持续与享有世界级半导体封测技术的日月光,将联合在台湾正式成立合资公司以扩展全方位的量产能力。

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  日月光营运宽吴田玉回应,TDK以专有的内埋式基板专利技术,将更加多的晶片与功能统合在尺寸更加小的基板上,大幅度提高效能、风扇与节约能源效益,以符合市场需求。日月光与TDK融合的强劲联盟将为日月光系统级PCB生态圈(eco-system)流经更高的可选价值,并将TDK的SESUB技术推上业界领导标准。

  日月光认为,合资公司的成立及投资,必需待双方获得涉及政府主管机关;还包括但不仅限于台湾公平交易委员会、经济部加工出口区管理处的核准或表示同意后,始能展开。


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